技術原理

 C波段光氧催化凈化技術，是一種利用新型的復合納米功能材料的技術，采用的三重祛異味原理。

 一重凈化：采用UV雙波段照射廢氣分子，產(chǎn)生游離電子及電子空穴，生成的光氧還原功能，可氧化分解各種化合物和部分無機化合物，廢氣分子吸收了紫外線的能量后，分子的DNA(脫氧糖核酸)與核蛋白之間的斷裂，造成核酸與蛋白的交聯(lián)破壞，達到一重除臭凈化作用。

 二重凈化：光氧催化在釋放大量C波段紫外線氧化分解惡臭廢氣分子同時并產(chǎn)生臭氧，臭氧極易分解，有的氧化性能破壞分解的細胞壁，能很快地擴散透進細胞內，氧化分解的廢氣分子，直接破壞廢氣大分子聚合物。

 三重凈化：光觸媒納米粒子在特定波長的光線照射下受激生成電子空穴對，空穴分解催化劑表面吸附的水產(chǎn)生氫氧自由基，電子使其周圍的氧還原成活性離子氧，從而具備的氧化還原作用，將光催化劑表面的各種污染物摧毀。后將其分解成   的水(H2O)和二氧化碳(CO2)，因此整體治理效果高達以上。

 技術特點

 (1)低溫反應：

 光催化氧化可在常溫下將空氣、水和土壤中污染物   氧化成   的物質。而傳統(tǒng)的高溫焚燒技術則需要在   的溫度下才可將污染物摧毀，即使用常規(guī)的催化氧化方法亦需要幾百度的高溫。

 (2)凈化   ：

 它直接將空氣中的污染物，   氧化成   的物質，不留任何二次污染，目前廣泛采用的活性炭吸附法不分解污染物，只是將污染源轉移。

 (3)綠色能源：

 光催化可利用太陽光作為能源來活化光催化劑，驅動氧化—還原反應，而且光催化劑在反應過程中并不消耗。從能源角度而言，這一特征使光催化技術具魅力。

 (4)氧化性強：

 大量研究表明，半導體光催化具有氧化性強的特點，對臭氧難以氧化的某些物如三氯甲烷、四氯化炭、六氯苯、都能地加以分解，所以對難以降解的物具有特別意義，光催化的氧化劑是羥基自由基(·OH)，·OH的氧化性高于常見的臭氧、雙氧水、高錳酸鉀、次氯酸等。

 (5)廣譜性：

 光催化對從烴到羧酸的種類眾多物都，   環(huán)保署公布的九大類114種污染物均被證實可通過光催化治理，即使對原子物如鹵代烴、染料、含氮物、磷殺蟲劑也有的去除效果，一般經(jīng)過持續(xù)反應可達到   凈化。

 (6)壽命長：

 理論上，催化劑的壽命是   長的。

 要求

 一、光氧凈化設備處理室與電源控制系統(tǒng)及電源連接部分進行嚴格分離，所有需連接部分用抗高溫，電線和橡膠墊進行密封處理，不容許任何帶電部分與廢氣接觸，電路部分設置多重過壓、過流、短路保護，電器部件即使發(fā)生瞬間漏電短路情況，也不會引燃引爆光解室內易爆氣體。

 二、UV光管全部用材質結晶管套(、防碎、的穿透性、100%的防止燈管內的物質溢出)。

 三、所有   C波光管均采用獨立電源模塊供電，該電源模塊具備過壓、過流、空載、短路、超溫等保護功能，   C波光管一有異常，電源模塊即停止該光管的運行并發(fā)出警示。

 四、本設備內部結構，非本公司維護人員不得隨意打開設備，以免造成人為原因導致設備的損壞。

 五.設備在運行過程中，會瞬間產(chǎn)生大量的強刺激性UV光線，嚴禁人員眼睛或皮膚直接暴露在光源中，需在有防護措施的情況下視察。